Produkt

Halbleiterfertigung

New joint venture

VIS and NXP plan to build and operate a 300mm fab

The specialty IC foundry service provider VIS and the semiconductor manufacturer NXP plan to establish a joint venture for building and operating a new 300mm fab in Singapore. The cost of the initial build is anticipated to be $7.8 billion. The fab will be operated by VIS.

Globaler Halbleitermarkt

Plus 16 Prozent in 2024

Speicher- und Logik-ICs wachsen 2025 kräftig, die anderen IC-Kategorien müssen mit...

NanoIC-Pilotlinie in Belgien gebaut

Europa setzt auf IC-Fertigung mit Strukturgrößen unter 2 nm

Auf dem diesjährigen imec-Technologieforum ITF World 2024 in Antwerpen gab Luc Van den...

11 Mrd. Dollar

Intel verkauft die Hälfte der Fab in Irland

Intel hat 49 Prozent seiner Fab 34 in Leixlip, Irland, an den Finanzinvestor Apollo...

ASMPT

Power-Modul-Fertigungskonzepte

Mit Power Vector stellt ASMPT auf der PCIM erstmals in Europa seine neue Die- und...

ASML/Imec

Gemeinsames »High NA EUV Lithography«-Lab eröffnet

Das belgische Forschungszentrum Imec und ASML haben in Veldhoven/Niederlande ein...

Fraunhofer IAP

PFAS-freie Polymermembranen für die Halbleiterfertigung

Die gesundheits- und umweltschädlichen Chemikalien PFAS, kurz für Per- und...

Kräftiger Kapazitätsschub

TSMC wächst doppelt so schnell wie der Markt

Die Speicher-ICs ausgenommen, wird der weltweite Chipmarkt in diesem Jahr um 10 Prozent...

Kommentar

Der westliche Vorsprung – ist er zu retten?

Weil die westliche Welt China von Chips und Maschinen für deren Fertigung abschneidet,...

Jetzt auch Materialen für Chips

Chinesen dehnen IC-Autarkiebestrebungen aus

Chinas IC-Hersteller wollen nun nicht nur die Maschinen für die Halbleiterfertigung,...